Oberflächenmontierte Gewindeabstandshalter: PEM® SMTSO - PEM Deutschland
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PEM® SMTSO (Oberflächenmontierte Gewindeabstandshalter) Befestigungslösungen für die Verwendung mit Leiterplatten, um Anforderungen an die Verbindung von Bauteil zu Leiterplatte, Leiterplatte zu Leiterplatte und Leiterplatte zum Gehäuse zu erfüllen.

SMT-Befestigungselemente (Surface Mount Technology) erleichtern die Leiterplattenmontage durch schnelle und zuverlässige Platzierung direkt auf der Leiterplattenoberfläche. Diese Befestigungselemente werden mittels Reflow-Lötung befestigt, wodurch starke, leitfähige Verbindungen entstehen. Beim Erstarren des Lotes wird die mechanische Festigkeit für Zug- und Drehmomentbeständigkeit sichergestellt.

SMT-Befestigungen bieten Kosten- und Zeitersparnisse gegenüber herkömmlichen Durchsteckverfahren, da potenzielle Schäden an Leiterplatten durch unsachgemäße nachträgliche Montage vermieden werden. Der SMTBSO kann direkt auf Kupferbahnen platziert werden, was eine höhere Bauteildichte und effizientere Leiterplattenlayouts ermöglicht.

Die ReelFast® Oberflächenmontage-Befestigungen werden wie andere SMT-Bauteile auf Leiterplatten montiert – vor dem Reflow-Löten platziert und nahtlos in den automatisierten Fertigungsprozess integriert. Sie werden als Standard-Bauteile behandelt, wodurch nachträgliche Montageschritte entfallen und das Risiko von Leiterplattenschäden erheblich reduziert wird. Geliefert in Tape-and-Reel-Verpackung sind diese Befestigungselemente vollständig kompatibel mit bestehender SMT-Pick-and-Place-Ausrüstung. Zu den wichtigsten Vorteilen zählen schnellere Montage, weniger Ausschuss und Handling sowie minimiertes Risiko für Leiterplattenbeschädigungen.

Typische Anwendungsbeispiele in Servern:

  • Montage von Daughterboards auf Motherboards in Server-Blades und Switches
  • Befestigung von Kühlkörpern oder Thermomodulen auf Leiterplatten in Hochleistungsprozessoren
  • Sicherung leichter Komponenten wie Lüfter, Sensoren oder Abschirmungen direkt auf Leiterplatten
  • Abstandshalterung und Erdung zwischen Leiterplatte und Gehäuse in kompakten Servergehäusen
  • Aufbau stabiler, stapelbarer Leiterplatten-Assemblies für RAID-Controller oder modulare Compute-Nodes
  • Montage von Netzteil-Leiterplatten innerhalb von Stromverteilungseinheiten (PDUs)

Räumende Befestigungselemente bieten eine robuste Alternative zu herkömmlichen losen Befestigern. Mit einem gerändelten Schaft werden diese Befestigungen in ein Loch eingepresst, um eine starke, dauerhafte Verbindung – mit oder ohne Gewinde – herzustellen. Die axialen Rillen am Schaft verdrängen beim Einbau Material und erzeugen eine Presspassung, die eine Drehbewegung verhindert. Neben Leiterplatten, bei denen sie sich besonders für nicht metallisierte Löcher eignen, können räumende Befestigungselemente auch in Aluminium-, Acryl-, Gussteilen und Polycarbonatkomponenten eingesetzt werden.

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